隨著集成電路封裝的發(fā)展及新封裝形式（方形扁平無引腳封裝）的出現，這就對封裝測試分選設備有了高效率的基本要求，而該款轉盤式測試分選機的出現會成為今后市場的主流產品。

 而該設備最核心的部件是大轉盤，它影響著設備的速度、精度和穩(wěn)定性。目前該設備一般會有16-18個工位，每個工位一個吸頭，而吸頭的上下速度制約著整機的效率，使用傳統(tǒng)的氣缸驅動吸頭的方式已然過時，用多摩川MINI伺服電機來驅動吸頭從而大大增加吸頭上下速率的方式已經得到了客戶的高度認可。