報(bào)告頻道
2018中國HMI市場(chǎng)研究報(bào)告
HMI是技術(shù)相對(duì)比較成熟的產(chǎn)品，短時(shí)間內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)大的技術(shù)變化。從發(fā)展的角度來講，雖然開放式的HMI具有更好的通用性，但發(fā)展速度仍比較慢。目前觸摸屏類產(chǎn)品主要是和PLC配套為主，通訊方式和協(xié)議都較為單一。
供稿：睿工業(yè)
2018-10-10 05:31:112017年協(xié)作機(jī)器人市場(chǎng)的機(jī)會(huì)分析
中國目前工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)快速增長。2017年市場(chǎng)銷售量達(dá)到14萬套左右，增長率超過70%。在此環(huán)境下，協(xié)作機(jī)器人未來市場(chǎng)前景如何？機(jī)會(huì)在哪里？是否需要投入資源布局協(xié)作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)？大多數(shù)機(jī)器人廠家都會(huì)有這樣的疑問。
供稿：《伺服與運(yùn)動(dòng)控制》第四期
2018-09-10 04:31:382018年中國直線電機(jī)市場(chǎng)研究報(bào)告
2017年我國經(jīng)濟(jì)總體保持了平穩(wěn)運(yùn)行的態(tài)勢(shì)，經(jīng)濟(jì)增長質(zhì)量提高，就業(yè)穩(wěn)定增加，價(jià)格溫和上漲。經(jīng)濟(jì)供求失衡的態(tài)勢(shì)正在緩解，經(jīng)濟(jì)增長顯現(xiàn)出質(zhì)量和效益逐步改善的趨勢(shì)。
供稿：《伺服與運(yùn)動(dòng)控制》第四期
2018-09-10 04:28:522018中國電子制造設(shè)備自動(dòng)化市場(chǎng)研究報(bào)告
電子制造行業(yè)，包括半導(dǎo)體，光電子，電子元器件，SMT，PCB等電子產(chǎn)品。
供稿：《控制與傳動(dòng)》第4期
2018-07-31 04:41:052017中國包裝機(jī)械行業(yè)自動(dòng)化研究報(bào)告
包裝機(jī)械是指能完成全部或部分產(chǎn)品和商品包裝過程的機(jī)械。包裝過程包括充填、裹包、封口等主要工序，以及與其相關(guān)的前后工序，如清洗、堆碼和拆卸等。
供稿：《伺服與運(yùn)動(dòng)控制》第三期
2018-07-03 02:29:442017中國印刷機(jī)械行業(yè)自動(dòng)化研究報(bào)告
2016年，印刷業(yè)經(jīng)濟(jì)總量達(dá)到1.12萬億，占全國GDP的1.5%，同比增長3.6%。其中主要印刷設(shè)備企業(yè)有10萬余家，規(guī)模以上企業(yè)約3000家。
供稿：2018年《控制與傳動(dòng)》第3期
2018-05-28 05:04:042017中國伺服系統(tǒng)市場(chǎng)研究報(bào)告
伺服系統(tǒng)的特性一直是影響系統(tǒng)加工性能的重要指標(biāo)，圍繞伺服系統(tǒng)動(dòng)態(tài)特性與靜態(tài)特性的提高，近年來發(fā)展了多種伺服驅(qū)動(dòng)技術(shù)。
供稿：2018《伺服與運(yùn)動(dòng)控制》第二期
2018-05-02 03:21:142017中國電子制造設(shè)備自動(dòng)化市場(chǎng)研究報(bào)告
電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備在無鉛焊接設(shè)備市場(chǎng)的推動(dòng)下繼續(xù)快速增長，是電子專用設(shè)備中增長最快的一類設(shè)備其電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備自動(dòng)化程度比較高。
供稿：2018《控制與傳動(dòng)》第二期
2018-03-28 02:29:432017中國運(yùn)動(dòng)控制器市場(chǎng)研究報(bào)告
運(yùn)動(dòng)控制（Motion Control）通常是指在復(fù)雜條件下，將預(yù)定的控制方案、規(guī)劃指令轉(zhuǎn)變成期望的機(jī)械運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)機(jī)械運(yùn)動(dòng)精確的位置控制、速度控制、加速度控制、轉(zhuǎn)矩或力的控制。
供稿：2018年《伺服與運(yùn)動(dòng)控制》第一期
2018-03-01 02:48:512017年中國包裝機(jī)械行業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)研究報(bào)告
包裝機(jī)械是指能完成全部或部分產(chǎn)品和商品包裝過程的機(jī)械。包裝過程包括充填、裹包、封口等主要工序，以及與其相關(guān)的前后工序，如清洗、堆碼和拆卸等。
供稿：2018年《控制與傳動(dòng)》第一期
2018-01-29 03:26:49
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